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ASML 회사 보기 · OPEN ROLE
- 회사
- 반도체 고객의 공정 요구를 실제 노광으로 옮깁니다.
- 자리
- 패키징 요구를 제품 우선순위와 고객 검증으로 옮깁니다.
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이 자리에서 하는 일
공고 원문을 그대로 옮기지 않고, 담당 업무와 필요한 경험을 우리말로 정리했습니다.
담당 업무
- 패키징·3D 통합 전문성을 쌓고 고객 기술 요구와 성능 목표, 사용 사례를 제품 우선순위와 설계 검토, 고객 검증으로 옮깁니다.
필요한 경험
- 첨단 패키징 공정·통합 엔지니어 경력 5년 초과를 요구합니다. 기술 분야 학사·석사와 충분한 경험 또는 동등한 업무·사고 수준을 찾습니다.
- 첨단 패키징·3D IC·하이브리드 본딩 전문성과 공정 흐름, 모듈 관계, 고객의 개발 방향을 이해해야 합니다. 기술 문제를 개발 우선순위와 사업 가치로 옮깁니다.
- 주도적인 문제 해결과 논리적 판단, 영어 소통·발표, 고객·여러 기능의 파트너와 협업하는 능력을 요구합니다.
- 미국 수출관리 규정의 통제 기술에 합법적으로 접근할 자격을 근무 시작 전에 갖춰야 합니다.
있으면 좋은 경험
- 기술 공학 경험 중 반도체 분야를 선호합니다. 경영학·상업 분야 교육은 선택 조건입니다.
영어 원문 보기
내 이력서가 이 자리에 어떻게 읽힐지 확인하세요
외국계 한국지사장 출신이 직접 읽고, 이 자리 기준으로 무엇을 고쳐야 하는지 알려드립니다. 이용권 1개를 씁니다.
2026-10-19 확인
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